变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。
"You kind of sit and think, 'Oh, isn't technology great', until you have to do the traditional old thing of actually phoning somebody."
。Line官方版本下载对此有专业解读
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2020年的時候，關恆前往新疆秘密拍攝「再教育營」的設施，並於2021年離開中國、前往美國途中將影片發佈，為國際人權調查提供了重要的佐證。，这一点在91视频中也有详细论述
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